在剛剛閉幕的智博會上，集成電路產業(yè)成為全場焦點。專家指出，隨著人工智能、5G、物聯網等技術的深度融合，集成電路產業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇，堪稱‘最好的時代’。

本次智博會上，多位諾貝爾獎得主受邀分享了對集成電路產業(yè)的前瞻見解。他們普遍認為，當前全球半導體技術正處在關鍵轉折點，新材料、新架構的突破將推動產業(yè)邁上新臺階。其中，一位物理學獎得主特別強調了量子計算與集成電路結合的可能性，指出這或許將開辟全新的技術賽道。

作為智博會舉辦地的重慶，近年來在集成電路領域持續(xù)發(fā)力。從芯片設計到封裝測試，產業(yè)鏈條不斷完善，集聚效應日益顯現。與此重慶的軟件開發(fā)產業(yè)也同步快速發(fā)展，為集成電路提供了豐富的應用場景和軟件生態(tài)支撐。軟硬件協(xié)同創(chuàng)新，正成為重慶打造‘智造重鎮(zhèn)’的重要引擎。

觀察人士表示，集成電路與軟件開發(fā)的深度融合，不僅是技術發(fā)展的必然趨勢，更是推動數字經濟高質量發(fā)展的關鍵所在。智博會作為高水平開放平臺，不僅展示了最新技術成果，更搭建了全球思想碰撞、產業(yè)合作的橋梁，為集成電路產業(yè)在‘最好的時代’加速前行注入了強勁動力。